机译:基于钛镍片与结构化硅片的胶粘结合技术,大批量制造形状记忆合金微致动器的晶片规模。
机译:基于双压电晶片驱动的块状NiTi形状记忆合金微驱动器的热力学行为
机译:通过绝缘体上硅晶片的阳极键合在玻璃上单晶硅的200毫米晶片级外延转移
机译:室温下通过氩束表面活化实现硅片的晶圆级自发键合
机译:晶圆级鲁棒Trimorph体SMA微执行器的制造
机译:在硅上大面积,晶片级外延生长锗以及集成高性能晶体管。
机译:硅片上晶圆级抗反射3D分层结构的快速处理及其模板
机译:基于钛镍片与结构化硅片的胶粘结合技术,大批量制造形状记忆合金微致动器的晶片规模。